随着电路小型化、集成化发展的要求，电路尺寸不断缩小，要求厚膜电路具有更高的图形分辨率。在保证厚膜电路电性能及其他性能的前提下，必须将线条做得越来越细，这就是细线技术或细线工艺。采用细线技术能够实现25μ m 的图形分辨率。
       在同一基片上采用多层布线结构也可以大大提高电路的组装密度，多层化布线结构采用多层化印刷技术制作。
       细线印刷和多层化印刷对浆料、丝网、掩模等提出了更高的要求。
       细线印刷的厚膜浆料必须具有高触变性，在浆料中常加入质量分数0.1%~1.0％的触变剂以改善浆料的触变性。皂土、胶体Al2O3、胶体SiO2、硅酸钙和胶体氧化钙等是常用的无机触变剂。浆料中的无机微粒尺寸也更加细小，一般为0.5~1.Oμ m 。分散性更好的单球形颗粒更加有利于细线印刷，一些浆料供应商针对细线印刷开发了单球形浆料。
       为了提高细线印刷的分辨率，对丝网也不断进行改进。例如，有研究表明，增加不锈钢丝网中碳的含量，同时减少镍含量而保留附加的氮，这样可以增加丝网的抗拉伸强度，用较细的线径获得更好的强度，网孔开口面积从40％提高到60%，从而提高细线精度。采用不同于传统金属掩模的新型金属箔掩模，这种掩模表面平整且具有陡直的边界，也有利于提高细线分辨率。
      多层化印刷中，常用逐层印刷法，即交替地印烧导体层与介质层，这种方法生产工序少．生产效率较高。由于多种厚膜元件共存，进行多次印烧，要求导体、介质、电阻等各种浆料的相容性好、附着力强、热膨胀系数匹配。