铜的热导率大约是铝的两倍,但是密度约为铝的。8倍,并且价格比铝高4~6倍。铝可以挤压成型而铜则不能,因此铜热沉通常通过机械切削来制成,或者将叶片焊接在基座上。
        钨铜和钼铜合金都为典型的铜合金热沉材料。钨铜同合金既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分加以改变。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又有与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故适用于作为大功率器件的热沉材料。
        在不同基材(铝、铜、钢等)上也可制备钨铜层形成复复合热沉,所制备的钨铜层与基材结合强度高,结构致密,热循环性能良好。钨铜复合热沉比纯钨铜片有高导热性、低膨胀系数、高性价比等优点。另外,在芯材为金属 Mo,双面覆以无氧铜或弥散强化无氧铜,形成 Cu/Mo/Cu的复合材料(简称CMC),也经常用作热沉。这种材料的热膨胀系数可调，热导率高,耐高温性能优异,加工成本比较低,在微波封时装和射频封装领域,被大量用作热沉。