导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、溶剂等组成。导电胶的树脂基体常热固性的环氧树脂、有机硅树脂、聚酞亚胺树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂等胶粘剂体系。这些胶粘剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构,提供了力学性能和粘接性能的保障 ,并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于 150℃时固化,并且具有丰富的配方可设计性 ,目前环氧树脂基导电胶占主导地位。

导电粒子可以是Au、Ag、Cu、 Al、Fe、Zn、 Ni 等的粉末和石墨及一些导电氧化物颗粒。为节约成本,也可以将两种或两种以上的金属形成合金作为导电相, 如镍 - 银合金、铜-银合金等,镀银铜粉也可以看作是铜 - 银的互补结合使用。石墨导电胶的电阻值比较稳定 ,但其电阻率较高,一般只用作中阻值浆料 , 但其价格便宜, 化学稳定性较好,相对密度小 , 分散性好, 目前人们正在努力使其导电性能达到与块状石墨同等数量级。尽管可作导电填料的材料很多,但目前国内外的高性能导电胶中的导电填料大多以银粉和铜粉为主。

由于导电填料的加入量至少都在 50%以上,所以导电胶的粘度大幅度增加,常常影响了导电胶的工艺性能。为了降低粘度 ,实现良好的工艺性和流变性,除了选用低粘度的树脂外,一般需要加入溶剂或者活性稀释剂 ,其中活性稀释剂也可以直接作为树脂基体反应固化。溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大,但在导电胶中起着关键的作用, 不但影响导电性而且还影响固化物的力学性能。常用的溶剂 (或稀释剂)一般应具有较大的分子量, 挥发受, 并且分子结构中应含有极性结构如碳-氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内, 以免影响导电胶的胶接整体性能。除树脂基体、导电填料和稀释剂外 ,导电胶中还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。