1）金浆料

     Au 导体浆料主要分为含玻璃的 Au 导体材料（金粉）和添加的 CuO 等氧化物。含玻璃的 Au 导体浆料不会出现 Ag 那样的离子迁移现象，而且性能稳定、可靠；但其附着性能较差，且经多次重烧，附着强度还会下降。

    Au 导体浆料可用于多层布线导体、微波混合集成电路、与薄膜技术相配合的电路，以及大功率晶体管芯片和引线框架的压焊等方面。
   2）金﹣钯浆料
   Au - Pd 系导体浆料是为了改善纯 Au 导体附着强度较差的缺点而开发的，是在 Au 中加入一定量的 Pd 形成的。 Au - Pd 系导体不仅附着强度高，可焊性也好，而且能与 Pd - Ag 系电阻同时烧成，形成低噪声接触。
根据实验， Au - Pd 导体浆料中各主要成分可取如下范围：Pd8%~15%,Au73%~80%，玻璃12%~19%。但 Au - Pd 系中 Pd 的含量不宜超过25%，否则由于 PdO 的大量出现，将使导体的电阻增大，不适宜作导体。
    钯﹣金导体的特点是：无银迁移，抗焊溶性能好，引线的可焊性好，可热压焊金丝，老化后的粘结性能较好，故常用于高可靠性和多层布线的场合。
   3）铂﹣金浆料
铂﹣金导体的特点是膜层致密、附着力强，可采用非活性焊剂进行焊接，抗焊溶性能好，丝网印刷性能好并与多数电阻、介质材料相容。