无铅锡的特性
2023-02-14 16:58:26
【文章】
完美的无铅焊锡应该具有更低的熔点(200℃以下)、更低的弹性模量(从51GPa降到40GPa)、更好的浸润特性(浸润时间<0.5s)、微结构稳定而无析出相、低屈服强度和低工作硬化速率以提高疲劳特性、与Cu具有低互溶性以防止溶蚀铜布线。无铅焊锡依然是当前封装领域的主要研发方向之一。从目前的研发趋势来看,未来的无铅焊锡中.Sn仍然会是主体材料。一些研究小组发现通过降低Ao的比例可以降低弹性模量.例如SAC105比SAC405低11%。通过掺少量的NiCo等元素可以降低Cu的溶解度。